半导体制造的IEEE交易

Ieee Transactions On Semiconductor Manufacturing 出版商:Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc. ISSN:0894-6507 E-ISSN:1558-2345

半导体制造的IEEE交易基本信息 SCIE

半导体制造的IEEE交易是一本在工程技术领域享有国际盛誉的优秀杂志,其国际简称为IEEE T SEMICONDUCT M,全称《Ieee Transactions On Semiconductor Manufacturing》,由知名出版机构Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.主办并发行。 自1988年创刊以来,该杂志一直致力于发表工程技术领域的专业学术论文,展现独特且具有前瞻性的科研成果。它不仅是学术交流的重要平台,更促进了国内外同行间的深入研讨与思想碰撞,为工程技术的发展做出了卓越贡献。

基本信息:
ISSN:0894-6507
E-ISSN:1558-2345
大类学科:工程技术
研究方向:工程技术 - 工程:电子与电气
出版信息:
创刊时间:1988
出版地区:UNITED STATES
出版周期:Quarterly
出版语言:English
评价信息:
年发文量:74
中科院分区:3区
JCR分区:Q2
CiteScore:5.2

半导体制造的IEEE交易杂志介绍

半导体制造的IEEE交易(Ieee Transactions On Semiconductor Manufacturing)(国际简称:IEEE T SEMICONDUCT M)是一本专注于工程技术领域的学术期刊。该期刊由知名的科学出版机构Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.出版。自1988年创刊以来,该杂志一直致力于推动PHYSICS, APPLIED领域的知识创新和学术交流。杂志的内容丰富,覆盖了工程技术的的多个子领域,致力于发表工程技术各子领域的高质量研究。 杂志的审稿标准严格,并通过同行评审流程确保发表的文章达到学术界的标准。此外,作为工程技术领域的研究者和专业人士,半导体制造的IEEE交易是一个不可或缺的资源,它不仅提供了最新的科研信息,也是了解该领域最新研究动态和趋势的重要窗口。

近年来,半导体制造的IEEE交易的发文机构中,以下机构表现突出,发文数量位于前列: SAMSUNG(发文量14篇) 、GLOBALFOUNDRIES(发文量11篇) 、SAMSUNG ELECTRONICS(发文量10篇) 、KOREA ADVANCED INSTITUTE OF SCIENCE & TECHNOLOGY (KAIST)(发文量8篇) 、UNIVERSITY OF NORTH CAROLINA(发文量8篇) 、INTEL CORPORATION(发文量7篇) 、NATIONAL TSING HUA UNIVERSITY(发文量7篇) 。这些数据反映了上述机构在工程技术领域的研究活跃度和学术贡献。

期刊CiteScore指数(2024年最新版)

CiteScore排名

CiteScore SJR SNIP CiteScore排名
5.2 0.967 1.237

学科类别

大类:Engineering 小类:Industrial and Manufacturing Engineering

分区

Q2

排名

114 / 384

百分位

70%

5.2 0.967 1.237

学科类别

大类:Engineering 小类:Condensed Matter Physics

分区

Q2

排名

131 / 434

百分位

69%

5.2 0.967 1.237

学科类别

大类:Engineering 小类:Electronic, Optical and Magnetic Materials

分区

Q2

排名

89 / 284

百分位

68%

5.2 0.967 1.237

学科类别

大类:Engineering 小类:Electrical and Electronic Engineering

分区

Q2

排名

250 / 797

百分位

68%

CiteScore: 通过计算期刊在特定时间内发表的论文的平均引用次数来衡量期刊的影响力。CiteScore作为Scopus中一系列指标的一部分,与其他如SNIP(源文档标准化影响)和SJR(SCImago 杂志排名)等指标一起,为期刊评价提供了多维度的视角。

中科院分区

中科院SCI期刊分区2023年12月升级版

Top期刊 综述期刊 大类学科 小类学科
工程技术 3区
PHYSICS, APPLIED 物理:应用
3区
PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理:凝聚态物理
3区
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气
4区
ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造
4区
中科院分区表: 旨在评估期刊的学术影响力,为学术投稿提供参考,为科研管理部门的宏观判断提供支撑。中科院分区表分区覆盖广泛,对JCR(Journal Citation Reports)的自然科学版(SCIE)和社会科学版(SSCI)的全部期刊进行分区,并提供大、小类两种学科分类体系的分区数据,帮助科研人员在特定学科领域内进行更精确的比较和选择。

WOS(JCR)分区(2023-2024年最新版)

按JIF指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q2 175 / 352

50.4%

学科:ENGINEERING, MANUFACTURING SCIE Q3 41 / 68

40.4%

学科:PHYSICS, APPLIED SCIE Q3 100 / 179

44.4%

学科:PHYSICS, CONDENSED MATTER SCIE Q3 45 / 79

43.7%

按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 183 / 354

48.45%

学科:ENGINEERING, MANUFACTURING SCIE Q3 35 / 68

49.26%

学科:PHYSICS, APPLIED SCIE Q3 92 / 179

48.88%

学科:PHYSICS, CONDENSED MATTER SCIE Q2 33 / 79

58.86%

期刊近年评价数据统计

中科院分区表

影响因子和CiteScore

半导体制造的IEEE交易投稿注意事项

半导体制造的IEEE交易(Ieee Transactions On Semiconductor Manufacturing)是由Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc. 出版商出版的一本专业学术杂志,收稿方向涵盖工程技术全领域,在行业领域中学术影响力很大,作为行业内的优秀期刊,半导体制造的IEEE交易在学术界享有极高的关注度和专业认可度,是PHYSICS, APPLIED研究者发表重要学术成果的首选平台。尽管审稿速度Quarterly,需要耐心等待,但这也是对学术质量的严格把控和尊重。 半导体制造的IEEE交易近期未被列入任何国际期刊预警名单,其学术严谨性和出版标准得到了国际学术界的广泛认可。对于追求在顶级期刊发表研究成果的学者,我们强烈推荐关注并投稿至半导体制造的IEEE交易。诚邀您将您的突破性研究成果投稿至半导体制造的IEEE交易,与全球科研同仁共享您的学术洞见,并推动PHYSICS, APPLIED的进步。

作者在撰写学术论文时,作者应严格遵守以下准则,以提升论文的学术质量和增加其被接受的可能性:

1、科学性与创新性:确保研究具有明确的科学依据,并且提供领域内的新见解或方法。

2、逻辑性:论文结构应清晰,论点连贯,使读者能够顺畅地理解作者的思考过程。

3、语言准确性:使用规范的科学术语和表达方式,避免语法错误和拼写错误,确保语言的专业性和准确性。

4、数据精确性:所有数据必须经过严格校验,包括表格、图表和计量单位,以确保研究结果的准确性和可信度。

5、文献引用:优先引用高质量、时效性强的文献,特别是目标期刊发表的相关文章,这有助于提升论文的学术权威性。

6、避免一稿多投:遵守学术规范,不得同时向多个期刊提交同一篇论文,以免触犯著作权法并损害个人学术声誉。

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