软件和集成电路杂志

软件和集成电路杂志介绍

《软件和集成电路》是一本由中华人民共和国工业和信息化部主管，中国电子信息产业发展研究院;赛迪工业和信息化研究院(集团)有限公司主办的一本面向国内外公开发行的科技类期刊，该刊主要报道科技相关领域的研究成果与实践。该刊已入选部级期刊。 影响因子为0.11 《软件和集成电路》主要内容栏目有视野、赛迪数道、融合论坛、专题研究、产业纵横。

《软件和集成电路》主要发文机构有：中国电子信息产业发展研究院（发文量81篇），该机构主要研究主题为“大数据；电子信息；信息产业；电子信息产业；制造业”；中国软件评测中心（发文量46篇），该机构主要研究主题为“大数据；数据产品；测评；基础设施；测评结果”；北京大学（发文量33篇），该机构主要研究主题为“大数据；政府；人工智能；互联；互联网”。

《软件和集成电路》主要发文主题有大数据、人工智能、企业、开源、互联、互联网、网络、云计算、区块链、信息技术。其中又以”大数据（447篇）”居于榜首，发文量第二的是“人工智能”（338篇），发文量第三的是“企业”（257篇），发文主题最少的是“信息技术”，仅发文132篇。

软件和集成电路影响力及荣誉

• 知网收录(中)
• 维普收录(中)
• 万方收录(中)
• 国家图书馆馆藏
• 上海图书馆馆藏
• 中国优秀期刊遴选数据库
• 中国期刊全文数据库（CJFD）
• 中国学术期刊（光盘版）全文收录期刊

软件和集成电路投稿注意事项

1、来稿要求：

本刊欢迎下列来稿：科技及相关学科领域的研究方面的论著，反映国内外科技学术动态的述评、论著、综述、讲座、学术争鸣的文稿，以及有指导意义的科技书刊评价等。文稿应具科学性、先进性、新颖性和实用性，内容翔实，简明扼要，重点突出，文字数据务求准确，层次清楚，标点符号准确，图表规范，书写规范。本刊不接受已公开发表的文章，严禁一稿两投。对于有涉嫌学术不端行为的稿件，编辑部将一律退稿，来稿确保不涉及保密、署名无争议等，文责自负。

2、作者简介：

述评、专家论坛、指南解读栏目来稿请附第一作者及通信作者的个人简介及近照。个人简介内容包括职称、职务、学术兼职、主要研究领域、主要研究成果、所获重大荣誉奖项等，字数以 100～300 字为宜。近照以 2 寸免冠彩色证件照为宜，格式为“.jpg”，像素不得低于 300 dpi。

3、文题：

文题力求简明、醒目，反映文稿主题，中文文题控制在 20 个汉字以内。题名中应避免使用非公知公用的缩略语、字符、代号以及结构式和公式。有英文摘要者同时给出英文文题，中英文文题含义应一致。

4、图表：

文中所有图表均需为作者自行制作而非引用他人文献中的图表。图表力求简明，设计应科学，避免与正文重复。凡能用少量文字说明的数据资料尽量不用图表。正文与表中数据应认真核对，准确无误，表内数据同一指标的有效位数应一致。