集成电路通讯杂志

主办单位:中国兵器工业第214研究所  主管单位:中国兵器工业第214研究所  ISSN:--  CN:--

集成电路通讯杂志基本信息 省级期刊

《集成电路通讯》由高惠潮担任主编,由中国兵器工业第214研究所主办的一本电子类省级期刊。该刊创刊于1983年。主要刊登电子学科方面有创见的学术论文,介绍有特色的科研成果,探讨有新意的学术观点提供交流平台,扩大国内外同行学术交流。本刊为季刊,A4开本,欢迎广大读者订阅或投稿。

基本信息:
ISSN:--
CN:--
期刊类别:电子
邮发代号:--
全年订价:¥ 180.00
出版信息:
创刊时间:1983
出版地区:安徽
出版周期:季刊
出版语言:中文
主编:高惠潮
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集成电路通讯杂志介绍

《集成电路通讯》是一本由中国兵器工业第214研究所主管,中国兵器工业第214研究所主办的一本面向国内外公开发行的电子类期刊,该刊主要报道电子相关领域的研究成果与实践。该刊已入选省级期刊。 《集成电路通讯》主要内容栏目有研究报告、文献综述、简报、专题研究。。

《集成电路通讯》主要发文机构有:北方通用电子集团有限公司(发文量154篇),该机构主要研究主题为“电路;版图;电路设计;集成电路;键合”;《集成电路通讯》编辑部(发文量36篇),该机构主要研究主题为“半导体;意法半导体;电路;芯片;晶体管”;中国电子科技集团公司第44研究所(发文量24篇),该机构主要研究主题为“图像;图像传感器;感器;传感;传感器”。

《集成电路通讯》主要发文主题有电路、集成电路、传感、感器、传感器、芯片、半导体、封装、版图、电路设计。其中又以”电路(184篇)”居于榜首,发文量第二的是“集成电路”(103篇),发文量第三的是“传感”(55篇),发文主题最少的是“电路设计”,仅发文30篇。

集成电路通讯影响力及荣誉

集成电路通讯投稿注意事项

1、来稿要求:

本刊欢迎下列来稿:电子及相关学科领域的研究方面的论著,反映国内外电子学术动态的述评、论著、综述、讲座、学术争鸣的文稿,以及有指导意义的电子书刊评价等。文稿应具科学性、先进性、新颖性和实用性,内容翔实,简明扼要,重点突出,文字数据务求准确,层次清楚,标点符号准确,图表规范,书写规范。本刊不接受已公开发表的文章,严禁一稿两投。对于有涉嫌学术不端行为的稿件,编辑部将一律退稿,来稿确保不涉及保密、署名无争议等,文责自负。

2、作者简介:

述评、专家论坛、指南解读栏目来稿请附第一作者及通信作者的个人简介及近照。个人简介内容包括职称、职务、学术兼职、主要研究领域、主要研究成果、所获重大荣誉奖项等,字数以 100~300 字为宜。近照以 2 寸免冠彩色证件照为宜,格式为“.jpg”,像素不得低于 300 dpi。

3、文题:

文题力求简明、醒目,反映文稿主题,中文文题控制在 20 个汉字以内。题名中应避免使用非公知公用的缩略语、字符、代号以及结构式和公式。有英文摘要者同时给出英文文题,中英文文题含义应一致。

4、图表:

文中所有图表均需为作者自行制作而非引用他人文献中的图表。图表力求简明,设计应科学,避免与正文重复。凡能用少量文字说明的数据资料尽量不用图表。正文与表中数据应认真核对,准确无误,表内数据同一指标的有效位数应一致。

集成电路通讯数据统计

  • 总发文量:242
  • 总被引量:248
  • 平均引文率:--
  • H指数:6
  • 期刊他引率:1
主要发文机构分析
机构名称 发文量 主要研究主题
北方通用电子集团有限公司 154 电路;版图;电路设计;集成电路;键合
《集成电路通讯》编辑部 36 半导体;意法半导体;电路;芯片;晶体管
中国电子科技集团公司第44研究所 24 图像;图像传感器;感器;传感;传感器
中国兵器工业集团第214研究所 15 电路;集成电路;厚膜;专用集成电路;膜集成电路
西安理工大学 7 电路;晶体管;集成电路;DSOI;氧化层
河北科技大学 5 智能化;电路;电源;温度传感器;开关电源
北京理工大学 3 硬件;硬件描述语言;硬件实现;收发;收发系统
重庆光电技术研究所 3 摄像;摄像器;摄像器件;探测器;图像
合肥工业大学 3 CACHE;低功耗;电阻;多核;可靠性
中国人民解放军 2 生产过程;电路;批次;批次管理;批号
年度被引次数报告
年度参考文献报告

集成电路通讯文章摘录

  • MEMS陀螺仪综合测试系统设计与实现 作者:王甫; 高玉霞; 鞠莉娜; 董冀; 赵轶卓 点击:21
  • 基于纳米工艺的数字集成电路电源版图设计 作者:吕江萍; 陈超; 胡传菊 点击:12
  • 基于FPGA的微小型惯性测量单元的设计 作者:黄艳辉; 高玉霞 点击:14
  • 基于噪声点检测的自适应均值滤波算法 作者:梁宛玉; 张猛蛟; 戴放; 邹继鑫 点击:--
  • 共烧膜电阻制作可行性研究 作者:何荣云 点击:19
  • 红胶粘接工艺研究 作者:李平华; 凌尧; 邹建安 点击:8
  • 平行缝焊工艺典型参数值的研究 作者:欧阳径桥; 吴慧; 王得收 点击:7
  • X射线检测在LTCC组装中的应用 作者:金龙; 张家林 点击:14
  • 一种新型表面涂层及其应用 作者:周峻霖; 尤广为; 凌尧; 卢剑寒; 姚道俊 点击:15
  • 石墨烯光电探测器 作者:张猛蛟; 梁宛玉; 简云飞; 戴放; 邹继鑫 点击:--
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