电子工艺技术杂志

主办单位:中国电子科技集团公司第二研究所  主管单位:中国电子科技集团公司  ISSN:1001-3474  CN:14-1136/TN

电子工艺技术杂志基本信息 部级期刊

《电子工艺技术》由翟弘鹏担任主编,由中国电子科技集团公司第二研究所主办的一本电子类部级期刊。该刊创刊于1980年。主要刊登电子学科方面有创见的学术论文,介绍有特色的科研成果,探讨有新意的学术观点提供交流平台,扩大国内外同行学术交流。本刊为双月刊,A4开本,全年定价¥190.00元。邮发代号:22-52,欢迎广大读者订阅或投稿。

基本信息:
ISSN:1001-3474
CN:14-1136/TN
期刊类别:电子
邮发代号:22-52
全年订价:¥ 190.00
出版信息:
创刊时间:1980
出版地区:山西
出版周期:双月刊
出版语言:中文
主编:翟弘鹏
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电子工艺技术杂志介绍

《电子工艺技术》是一本由中国电子科技集团公司主管,中国电子科技集团公司第二研究所主办的一本面向国内外公开发行的电子类期刊,该刊主要报道电子相关领域的研究成果与实践。该刊已入选部级期刊。 影响因子为0.74 《电子工艺技术》主要内容栏目有综述、微系统技术、微组装技术 SMT PCB、新工艺 新技术、高可靠性微电子装备国产焊膏研制工程、电子组装疑难工艺问题解析。

《电子工艺技术》主要发文机构有:中国电子科技集团公司第二研究所(发文量186篇),该机构主要研究主题为“封装;LTCC;打孔机;贴片;全自动”;中国电子科技集团公司第三十八研究所(发文量135篇),该机构主要研究主题为“可靠性;天线;雷达;钎焊;连接器”;哈尔滨工业大学(发文量125篇),该机构主要研究主题为“焊点;钎焊;钎料;软钎焊;SMT”。

《电子工艺技术》主要发文主题有电路、可靠性、SMT、IPC、封装、电路板、无铅、焊点、印制电路、芯片。其中又以”电路(353篇)”居于榜首,发文量第二的是“可靠性”(191篇),发文量第三的是“SMT”(183篇),发文主题最少的是“芯片”,仅发文101篇。

电子工艺技术影响力及荣誉

电子工艺技术投稿注意事项

1、来稿要求:

本刊欢迎下列来稿:电子及相关学科领域的研究方面的论著,反映国内外电子学术动态的述评、论著、综述、讲座、学术争鸣的文稿,以及有指导意义的电子书刊评价等。文稿应具科学性、先进性、新颖性和实用性,内容翔实,简明扼要,重点突出,文字数据务求准确,层次清楚,标点符号准确,图表规范,书写规范。本刊不接受已公开发表的文章,严禁一稿两投。对于有涉嫌学术不端行为的稿件,编辑部将一律退稿,来稿确保不涉及保密、署名无争议等,文责自负。

2、作者简介:

述评、专家论坛、指南解读栏目来稿请附第一作者及通信作者的个人简介及近照。个人简介内容包括职称、职务、学术兼职、主要研究领域、主要研究成果、所获重大荣誉奖项等,字数以 100~300 字为宜。近照以 2 寸免冠彩色证件照为宜,格式为“.jpg”,像素不得低于 300 dpi。

3、文题:

文题力求简明、醒目,反映文稿主题,中文文题控制在 20 个汉字以内。题名中应避免使用非公知公用的缩略语、字符、代号以及结构式和公式。有英文摘要者同时给出英文文题,中英文文题含义应一致。

4、图表:

文中所有图表均需为作者自行制作而非引用他人文献中的图表。图表力求简明,设计应科学,避免与正文重复。凡能用少量文字说明的数据资料尽量不用图表。正文与表中数据应认真核对,准确无误,表内数据同一指标的有效位数应一致。

电子工艺技术数据统计

  • 总发文量:1497
  • 总被引量:6254
  • 平均引文率:6.899
  • H指数:27
  • 期刊他引率:0.5302
主要发文机构分析
机构名称 发文量 主要研究主题
中国电子科技集团公司第二研究所 186 封装;LTCC;打孔机;贴片;全自动
中国电子科技集团公司第三十八研究所 135 可靠性;天线;雷达;钎焊;连接器
哈尔滨工业大学 125 焊点;钎焊;钎料;软钎焊;SMT
中国电子科技集团第二十九研究所 112 LTCC;微系统;封装;基板;互连
中兴通讯股份有限公司 86 PCB;电路;可靠性;印制电路;电路板
华中科技大学 63 封装;芯片;可靠性;LED;有限元
太原理工大学 52 陶瓷;电路;控制系统;集成电路;掺杂
中国电子科技集团第十四研究所 46 印制板;制板;雷达;电路;金属
中国电子科技集团第五十四研究所 44 LTCC;电路;应力;平整度;基板
日东电子科技(深圳)有限公司 35 无铅;电子组装;焊点;无铅焊;再流焊
主要资助项目分析
资助项目 涉及文献
国家自然科学基金 126
中国人民解放军总装备部预研基金 41
国防基础科研计划 29
国际科技合作与交流专项项目 25
国家高技术研究发展计划 23
山西省自然科学基金 13
广东省粤港关键领域重点突破项目 8
广东省科技计划工业攻关项目 8
国家科技重大专项 7
广东省自然科学基金 7
年度被引次数报告
年度参考文献报告

电子工艺技术文章摘录

  • 电子产品大面积钎焊用钎剂的研究 作者:王禾; 闵志先; 潘旷; 温丽; 薛松柏 点击:11
  • 微系统三维异质异构集成与应用 作者:郝继山; 向伟玮 点击:34
  • 光波导平整度优化工艺 作者:赵飞; 庄治学; 陈雨; 肖垣明; 张莹 点击:8
  • J80C板间连接器搪锡及焊接工艺研究 作者:郭鹏飞; 甄榕; 李榜华 点击:18
  • 电子装联常用焊料极限低温力学性能分析 作者:李宾; 王鑫华; 董芸松; 严贵生; 丁颖 点击:8
  • PCBA器件自行脱落原因及改善措施 作者:杜晓妍; 张永忠; 李明雨; 范翔 点击:13
  • 电路板标识喷印工艺技术研究 作者:王辰宇; 郭鹏飞; 李山杉 点击:9
  • 高锰酸盐去钻污与化学铜工序对聚酰亚胺的影响 作者:付海涛; 武瑞黄; 黄伟 点击:22
  • 微波混合集成电路射频裸芯片表面封装研究 作者:蒯永清; 董昌慧; 李益兵; 沈磊; 邱莉莉 点击:14
  • 酸性蚀刻废液中回收高纯氧化铜 作者:周华梅; 陈立高; 付海涛 点击:4
,地址:太原市115信箱,邮编:030024。